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Analisi Termica Di Una Piastra Rettangolare Con Un Foro Circolare (en Italiano)
P. Shashi Kanth
(Autor)
·
Avinash Malladi
(Autor)
·
D. V. Raghunatha Reddy
(Autor)
·
Edizioni Sapienza
· Tapa Blanda
Analisi Termica Di Una Piastra Rettangolare Con Un Foro Circolare (en Italiano) - Kanth, P. Shashi ; Malladi, Avinash ; Reddy, D. V. Raghunatha
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Reseña del libro "Analisi Termica Di Una Piastra Rettangolare Con Un Foro Circolare (en Italiano)"
La valutazione della distribuzione della temperatura su una piastra è un aspetto fondamentale della ricerca ingegneristica e scientifica con applicazioni di ampio respiro. La comprensione del modo in cui il calore si propaga attraverso una piastra solida è cruciale in numerosi settori, tra cui l'aerospaziale, l'elettronica, la scienza dei materiali e i sistemi energetici. Questa valutazione consente a ingegneri e ricercatori di ottimizzare i progetti, migliorare le prestazioni e garantire la sicurezza e l'efficienza di vari dispositivi e strutture. Esistono numerose situazioni in cui il calore deve essere trasferito tra un fluido e una superficie. In questi casi, il flusso di calore dipende da tre fattori: (i) l'area della superficie (ii) la differenza di temperatura e (iii) il coefficiente di trasferimento termico convettivo. L'area della superficie di base è limitata dalla progettazione del sistema. La differenza di temperatura dipende dal processo e non può essere modificata. L'unica scelta possibile sembra essere il coefficiente di trasferimento del calore convettivo, che non può essere aumentato oltre un certo valore.
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El libro está escrito en Italiano.
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