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RF and Microwave Microelectronics Packaging (en Inglés)
Kuang, Ken ; Kim, Franklin ; Cahill, Sean S. (Autor)
·
Springer
· Tapa Blanda
RF and Microwave Microelectronics Packaging (en Inglés) - Kuang, Ken ; Kim, Franklin ; Cahill, Sean S.
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Reseña del libro "RF and Microwave Microelectronics Packaging (en Inglés)"
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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El libro está escrito en Inglés.
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